เว็บไซต์นี้ใช้คุกกี้เพื่อให้คุณได้รับประสบการณ์ที่ดีที่สุด
ภายในงาน Intel Innovation ที่จัดขึ้นเป็นครั้งที่สองประจำปีนี้ นักพัฒนาฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ต่างมารวมตัวกันเพื่อรับฟังนวัตกรรมความก้าวหน้าล่าสุดจากอินเทลที่ส่งผลต่อการพัฒนาทรัพยากรระบบนิเวศแบบเปิด (Open Ecosystems) ที่สร้างขึ้นบนหลักการการออกแบบที่เปิดกว้าง พร้อมทางเลือกที่หลากหลาย และอยู่บนพื้นฐานความไว้วางใจ ตั้งแต่การขับเคลื่อนมาตรฐานแบบเปิดเพื่อพัฒนา “ระบบชิป” ให้มีขุมพลังและประสิทธิภาพเทียบเท่ากับซิลิคอน ไปจนถึงการเริ่มใช้งานปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence: AI) ที่ทรงประสิทธิภาพ สะดวกสบายในการพกพา และสามารถรองรับสถาปัตยกรรมที่หลากหลาย
นอกจากนี้ อินเทลยังได้เปิดตัวฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และบริการใหม่ ๆ อีกมากมายที่ช่วยให้นักพัฒนาที่มีความหลากหลายในระบบนิเวศที่สามารถเอาชนะความท้าทาย พร้อมผลิตนวัตกรรมใหม่ ๆ ขึ้นมาได้
นายแพท เกลซิงเกอร์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล กล่าวว่า “ในอีก 10 ปีข้างหน้า เราจะยังได้เห็นเทรนด์การเปลี่ยนแปลงทุกสิ่งสู่ดิจิทัลอย่างต่อเนื่อง ผ่านโครงสร้างพื้นฐานทางเทคโนโลยีซูเปอร์พาวเวอร์ 5 อย่าง ได้แก่ การประมวลผล, การเชื่อมต่อ, โครงสร้างพื้นฐาน, AI และการตรวจจับสัญญาณ ที่จะเข้ามากำหนดประสบการณ์การรับรู้ของผู้คนในโลก ยิ่งไปกว่านั้น เหล่าผู้พัฒนาซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์เองก็จะกลายเป็นหนึ่งในผู้ขับเคลื่อนอนาคต เปรียบเสมือนพ่อมดตัวจริงที่สามารถเนรมิตสิ่งต่าง ๆ ให้เป็นจริงขึ้นมาได้ โดยการส่งเสริมทรัพยากรระบบนิเวศแบบเปิดในครั้งนี้ถือเป็นหัวใจสำคัญของการเปลี่ยนผ่านที่จะเกิดขึ้น รวมถึงเหล่าชุมชนนักพัฒนา ที่จะเป็นอีกปัจจัยความสำเร็จสำคัญของพวกเราเช่นกัน”
ประเด็นสำคัญที่นายเกลซิงเกอร์ ได้กล่าวถึงในช่วงเปิดงานคือ อุปสรรคความท้าทายมากมายที่นักพัฒนาต้องเผชิญ ไม่ว่าจะเป็นเรื่องของระบบ vendor lock-in การเข้าถึงฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ล่าสุด ประสิทธิภาพการทำงาน การวางแผนกลยุทธ์เวลาเพื่อนำสินค้าออกสู่ตลาด และความปลอดภัย นอกจากนี้ นายเกลซิงเกอร์ยังได้นำเสนอ โซลูชันและวิธีการรับมือกับความท้าทายเหล่านี้ในอนาคต
แซนด์บอกซ์ Intel Developer Cloud พร้อมด้วยเครื่องมือสำหรับนักพัฒนาและทรัพยากรที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน รวมถึงชุดเครื่องมือ Intel® oneAPI และแพลตฟอร์ม Intel Geti สามารถช่วยเร่งรัดขั้นตอนและเวลาให้โซลูชันที่สร้างขึ้นบนแพลตฟอร์มของอินเทลสามารถออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น
ภายในงาน Intel Innovation ที่จัดขึ้นเป็นครั้งที่สองประจำปีนี้ นักพัฒนาฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ต่างมารวมตัวกันเพื่อรับฟังนวัตกรรมความก้าวหน้าล่าสุดจากอินเทลที่ส่งผลต่อการพัฒนาทรัพยากรระบบนิเวศแบบเปิด (Open Ecosystems) ที่สร้างขึ้นบนหลักการการออกแบบที่เปิดกว้าง พร้อมทางเลือกที่หลากหลาย และอยู่บนพื้นฐานความไว้วางใจ ตั้งแต่การขับเคลื่อนมาตรฐานแบบเปิดเพื่อพัฒนา “ระบบชิป” ให้มีขุมพลังและประสิทธิภาพเทียบเท่ากับซิลิคอน ไปจนถึงการเริ่มใช้งานปัญญาประดิษฐ์(Artificial Intelligence: AI) ที่ทรงประสิทธิภาพ สะดวกสบายในการพกพา และสามารถรองรับสถาปัตยกรรมที่หลากหลาย
นอกจากนี้ อินเทลยังได้เปิดตัวฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และบริการใหม่ ๆ อีกมากมายที่ช่วยให้นักพัฒนาที่มีความหลากหลายในระบบนิเวศที่สามารถเอาชนะความท้าทาย พร้อมผลิตนวัตกรรมใหม่ ๆ ขึ้นมาได้
นายแพท เกลซิงเกอร์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล กล่าวว่า “ในอีก 10 ปีข้างหน้า เราจะยังได้เห็นเทรนด์การเปลี่ยนแปลงทุกสิ่งสู่ดิจิทัลอย่างต่อเนื่อง ผ่านโครงสร้างพื้นฐานทางเทคโนโลยีซูเปอร์พาวเวอร์ 5 อย่าง ได้แก่ การประมวลผล, การเชื่อมต่อ, โครงสร้างพื้นฐาน, AI และการตรวจจับสัญญาณ ที่จะเข้ามากำหนดประสบการณ์การรับรู้ของผู้คนในโลก ยิ่งไปกว่านั้น เหล่าผู้พัฒนาซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์เองก็จะกลายเป็นหนึ่งในผู้ขับเคลื่อนอนาคต เปรียบเสมือนพ่อมดตัวจริงที่สามารถเนรมิตสิ่งต่าง ๆ ให้เป็นจริงขึ้นมาได้ โดยการส่งเสริมทรัพยากรระบบนิเวศแบบเปิดในครั้งนี้ถือเป็นหัวใจสำคัญของการเปลี่ยนผ่านที่จะเกิดขึ้น รวมถึงเหล่าชุมชนนักพัฒนา ที่จะเป็นอีกปัจจัยความสำเร็จสำคัญของพวกเราเช่นกัน”
เสริมประสิทธิภาพนักพัฒนาด้วยฮาร์ดแวร์ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ AI
ประเด็นสำคัญที่นายเกลซิงเกอร์ ได้กล่าวถึงในช่วงเปิดงานคือ อุปสรรคความท้าทายมากมายที่นักพัฒนาต้องเผชิญ ไม่ว่าจะเป็นเรื่องของระบบ vendor lock-in การเข้าถึงฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ล่าสุด ประสิทธิภาพการทำงาน การวางแผนกลยุทธ์เวลาเพื่อนำสินค้าออกสู่ตลาด และความปลอดภัย นอกจากนี้ นายเกลซิงเกอร์ยังได้นำเสนอ โซลูชันและวิธีการรับมือกับความท้าทายเหล่านี้ในอนาคต
แซนด์บอกซ์ Intel Developer Cloud พร้อมด้วยเครื่องมือสำหรับนักพัฒนาและทรัพยากรที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน รวมถึงชุดเครื่องมือ Intel® oneAPI และแพลตฟอร์ม Intel Geti สามารถช่วยเร่งรัดขั้นตอนและเวลาให้โซลูชันที่สร้างขึ้นบนแพลตฟอร์มของอินเทลสามารถออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น
เพิ่มความหลากหลายให้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์เทคโนโลยี เพื่อความยืดหยุ่นและเพิ่มทางเลือกแก่ผู้บริโภค
นายเกลซิงเกอร์ ยังได้นำเสนอความก้าวหน้าล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ของอินเทล ดังต่อไปนี้
เปิดตัวการผลิตชิปยุคใหม่
ในระหว่างการนำเสนอ ผู้บริหารจาก Samsung และ TSMC ได้ร่วมออกมาสนับสนุนกลุ่ม Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ร่วมกับนายเกลซิงเกอร์ ซึ่งมีจุดมุ่งหมายเพื่อสร้างระบบนิเวศแบบเปิดเพื่อให้ ชิปเล็ตที่ออกแบบและผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีหรือกระบวนการที่แตกต่างกัน โดยผู้ขายหลายราย สามารถใช้งานร่วมกันได้ด้วยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง นายเกลซิงเกอร์กล่าวถึงผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดสามรายและบริษัทชั้นนำมากกว่า 80 แห่งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เข้าร่วมกับ UCIe ว่า “เรากำลังทำสิ่งนี้ให้เกิดขึ้นจริง”
เพื่อเป็นผู้นำการเปลี่ยนแปลงแพลตฟอร์มนี้ และทำให้เกิดโซลูชันใหม่สำหรับลูกค้าและคู่ค้าด้วยชิปเล็ต นายเกลซิงเกอร์อธิบายว่า “อินเทลและ Intel Foundry Services จะนำพาทุกคนสู่ยุคการผลิตชิปแบบเต็มระบบ” ด้วยองค์ประกอบหลักสี่ประการ ได้แก่ การผลิตแผ่นเวเฟอร์ บรรจุภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และระบบนิเวศของชิปเล็ตแบบเปิด” จากที่ผู้คนเคยคิดว่านวัตกรรมเป็นสิ่งที่เป็นไปไม่ได้ ตอนนี้มันกลับกลายเป็นการเปิดโอกาสใหม่ ๆ สำหรับการผลิตชิป” นายเกลซิงเกอร์กล่าวเสริม
อินเทลได้แสดงถึงตัวอย่างนวัตกรรมอื่น ๆ ที่อยู่ระหว่างการพัฒนาอย่างโซลูชันโฟโตนิกส์แบบแพ็กเกจร่วมที่สามารถเสียบปลั๊กใช้งานได้ โดยการเชื่อมต่อแบบออปติคัล (optical) ซึ่งถือเป็นนวัตกรรมแห่งอนาคตที่จะเปิดให้ใช้งานแบนด์วิธแบบ Chip-to-chip ในอีกระดับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ อย่างไรก็ตาม กระบวนการการผลิตนั้นมีราคาสูง และเพื่อให้เราสามารถก้าวข้ามข้อจำกัดนี้ นักวิจัยของอินเทลได้คิดค้นสารละลายที่มีแก้วเป็นองค์ประกอบหลัก โดยให้ผลตอบแทนสูง มีตัวเชื่อมต่อแบบเสียบได้ ช่วยลดความยุ่งยากในการผลิตและลดต้นทุน รวมถึงเปิดโอกาสสำหรับสถาปัตยกรรมระบบและแพ็กเกจชิปใหม่ในอนาคต
การสร้างอนาคตต้องใช้ซอฟต์แวร์ เครื่องมือ และผลิตภัณฑ์ และต้องใช้เงินทุนด้วย เมื่อต้นปีนี้อินเทลได้เปิดตัวกองทุน IFS Innovation Fund มูลค่า 1 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ เพื่อสนับสนุนสตาร์ทอัพในระยะเริ่มต้นและสร้างเทคโนโลยีใหม่ ๆ สำหรับการจัดตั้งระบบนิเวศของการผลิตชิป วันนี้ บริษัทได้ประกาศรายชื่อบริษัทรอบแรกที่ได้รับเงินทุน ซึ่งเป็นกลุ่มที่มีความหลากหลายในการสร้างสรรค์นวัตกรรมทั่วทั้งกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ บริษัทกลุ่มแรกได้แก่
ทั้งหมดนี้เป็นเพียงส่วนหนึ่งของข่าวคราวความเคลื่อนไหวจากงาน Intel Innovation เท่านั้น ในวันพุธที่ 28 ตุลาคมนี้ เวลา 22:30 น. เตรียมพบกับนายเกร็ก ลาเวนเดอร์ (Greg Lavender) ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของอินเทล ที่จะมาพูดคุยเรื่องการบูรณาการคอมพิวเตอร์เข้ากับโลกความจริงอย่างไร้ขอบเขต (ubiquitous computing) ที่สามารถสร้างโอกาสในการสร้างสรรค์นวัตกรรมมากมายด้วยความเร็วเทียบเท่ากับซอฟต์แวร์ และเผยแผนโครงการต่าง ๆ ที่ Intel กำลังทำเพื่อช่วยให้นักพัฒนาได้ปลดปล่อยศักยภาพของตนออกมาอย่างเต็มที่ โดยเฉพาะอย่างยิ่งโครงการใหม่ ๆ ในอนาคต พร้อมร่วมพูดคุยกับแขกรับเชิญสุดเซอร์ไพรส์ที่ทุกคนห้ามพลาด
ในระหว่างการนำเสนอ ผู้บริหารจาก Samsung และ TSMC ได้ร่วมออกมาสนับสนุนกลุ่ม Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ร่วมกับนายเกลซิงเกอร์ ซึ่งมีจุดมุ่งหมายเพื่อสร้างระบบนิเวศแบบเปิดเพื่อให้ ชิปเล็ตที่ออกแบบและผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีหรือกระบวนการที่แตกต่างกัน โดยผู้ขายหลายราย สามารถใช้งานร่วมกันได้ด้วยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง นายเกลซิงเกอร์กล่าวถึงผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดสามรายและบริษัทชั้นนำมากกว่า 80 แห่งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เข้าร่วมกับ UCIe ว่า “เรากำลังทำสิ่งนี้ให้เกิดขึ้นจริง”
เพื่อเป็นผู้นำการเปลี่ยนแปลงแพลตฟอร์มนี้ และทำให้เกิดโซลูชันใหม่สำหรับลูกค้าและคู่ค้าด้วยชิปเล็ต นายเกลซิงเกอร์อธิบายว่า “อินเทลและ Intel Foundry Services จะนำพาทุกคนสู่ยุคการผลิตชิปแบบเต็มระบบ” ด้วยองค์ประกอบหลักสี่ประการ ได้แก่ การผลิตแผ่นเวเฟอร์ บรรจุภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และระบบนิเวศของชิปเล็ตแบบเปิด” จากที่ผู้คนเคยคิดว่านวัตกรรมเป็นสิ่งที่เป็นไปไม่ได้ ตอนนี้มันกลับกลายเป็นการเปิดโอกาสใหม่ ๆ สำหรับการผลิตชิป” นายเกลซิงเกอร์กล่าวเสริม
อินเทลได้แสดงถึงตัวอย่างนวัตกรรมอื่น ๆ ที่อยู่ระหว่างการพัฒนาอย่างโซลูชันโฟโตนิกส์แบบแพ็กเกจร่วมที่สามารถเสียบปลั๊กใช้งานได้ โดยการเชื่อมต่อแบบออปติคัล (optical) ซึ่งถือเป็นนวัตกรรมแห่งอนาคตที่จะเปิดให้ใช้งานแบนด์วิธแบบ Chip-to-chip ในอีกระดับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ อย่างไรก็ตาม กระบวนการการผลิตนั้นมีราคาสูง และเพื่อให้เราสามารถก้าวข้ามข้อจำกัดนี้ นักวิจัยของอินเทลได้คิดค้นสารละลายที่มีแก้วเป็นองค์ประกอบหลัก โดยให้ผลตอบแทนสูง มีตัวเชื่อมต่อแบบเสียบได้ ช่วยลดความยุ่งยากในการผลิตและลดต้นทุน รวมถึงเปิดโอกาสสำหรับสถาปัตยกรรมระบบและแพ็กเกจชิปใหม่ในอนาคต
การสร้างอนาคตต้องใช้ซอฟต์แวร์ เครื่องมือ และผลิตภัณฑ์ และต้องใช้เงินทุนด้วย เมื่อต้นปีนี้อินเทลได้เปิดตัวกองทุน IFS Innovation Fund มูลค่า 1 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ เพื่อสนับสนุนสตาร์ทอัพในระยะเริ่มต้นและสร้างเทคโนโลยีใหม่ ๆ สำหรับการจัดตั้งระบบนิเวศของการผลิตชิป วันนี้ บริษัทได้ประกาศรายชื่อบริษัทรอบแรกที่ได้รับเงินทุน ซึ่งเป็นกลุ่มที่มีความหลากหลายในการสร้างสรรค์นวัตกรรมทั่วทั้งกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ บริษัทกลุ่มแรกได้แก่
ทั้งหมดนี้เป็นเพียงส่วนหนึ่งของข่าวคราวความเคลื่อนไหวจากงาน Intel Innovation เท่านั้น ในวันพุธที่ 28 ตุลาคมนี้ เวลา 22:30 น. เตรียมพบกับนายเกร็ก ลาเวนเดอร์ (Greg Lavender) ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของอินเทล ที่จะมาพูดคุยเรื่องการบูรณาการคอมพิวเตอร์เข้ากับโลกความจริงอย่างไร้ขอบเขต (ubiquitous computing) ที่สามารถสร้างโอกาสในการสร้างสรรค์นวัตกรรมมากมายด้วยความเร็วเทียบเท่ากับซอฟต์แวร์ และเผยแผนโครงการต่าง ๆ ที่ Intel กำลังทำเพื่อช่วยให้นักพัฒนาได้ปลดปล่อยศักยภาพของตนออกมาอย่างเต็มที่ โดยเฉพาะอย่างยิ่งโครงการใหม่ ๆ ในอนาคต พร้อมร่วมพูดคุยกับแขกรับเชิญสุดเซอร์ไพรส์ที่ทุกคนห้ามพลาด
There are no results matching your search.
Reset